在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，等離子清洗機(jī)的使用可以很容易地通過在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。
等離子清洗機(jī) / 等離子刻蝕機(jī) / 等離子處理機(jī) / 等離子去膠機(jī) / 等離子表面處理機(jī)
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，Plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
微電子封裝中等離子清洗機(jī)的應(yīng)用
小銀膠村底∶污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊(cè)，等離子體清洗機(jī)的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。
離子清洗機(jī)子微電子電路（led封裝）中的應(yīng)用，清洗效果特別好，一般經(jīng)過清洗以后，指紋，助焊劑，交叉污染等等都沒有。
微電子封裝中等離子清洗機(jī)的應(yīng)用
引線鍵合∶在引線鍵合前，等離子體清洗機(jī)能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。
微電子封裝中等離子清洗機(jī)的應(yīng)用
封膠∶在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡沬起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。等離子體清洗機(jī)處理后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。