等離子清洗機芯片邦定前處理芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產品的壽命。
等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
等離子清洗機在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力，等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體清洗機來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。等離子清洗機而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗
等離子清洗機芯片邦定前處理
離子清洗機的作用：1、等離子表面活化/清洗；2、等離子處理后粘合；3、等離子蝕刻/活化；4、等離子去膠；5、等離子涂鍍(親水,疏水)；6、增強邦定性；7、等離子涂覆；8、等離子灰化和表面改性等場合。 plasma cleaner等離子清洗機也叫等離子清潔機，等離子處理機或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子表面處理設備被廣泛應用在對型材，包括塑料型材、鋁型材或EPDM膠條的預處理中。等離子處理設備在汽車工業(yè)里的應用也越來越成熟。等離子清洗機預處理技術可以用在擠出生產線中，用來預處理塑料或彈性體型材，使它能夠更好的完成后續(xù)工序，比如涂層或植絨等。等離子清洗機處理的作用是清潔和活化素材，由于等離子束能夠有針對性的集中在需要處理的表面區(qū)域，復雜型材結構也能得到有效處理。