等離子清洗機，晶圓級封裝前處理設(shè)備

等離子清洗機，晶圓級封裝前處理設(shè)備處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。借助plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經(jīng)濟和**的作用。

等離子體清洗機作為一種先進的干式清洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保等特點，plasma等離子清洗機可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉，等離子清洗設(shè)備能有效去除表面殘膠。

等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用，等離子清洗機，晶圓級封裝前處理設(shè)備
等離子體清洗機具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。

等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿及有機溶劑等,隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得超清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，等離子清洗機提高封裝的機械強度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。