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等離子清洗機(jī),Wafer 表面涂膠前預(yù)處理

等離子清洗機(jī)處理能獲得滿意的剖面,鉆孔小,選對表面和電路的損傷小,清潔、經(jīng)濟(jì)、**。擇比大,刻蝕均勻性好重復(fù)性高。等離子清洗機(jī)處理過程中不會(huì)引入污染,潔凈度高。



等離子清洗機(jī)在去除光刻膠方面的具體使用:等離子清洗機(jī),Wafer 表面涂膠前預(yù)處理

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、介電質(zhì)刻蝕、消除靜電、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī),不僅能活化加粗晶圓表面還能徹底去除光刻膠等有機(jī)物,提高晶圓表面的浸潤性,使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)設(shè)備相比較,設(shè)備成本不高,加上清洗過程氣固相干式反應(yīng),干式處理工藝無污染,無廢水,符合環(huán)保要求,不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑,這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外,等離子清洗機(jī)解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、易引入雜質(zhì)、清洗不徹底等缺點(diǎn)。不需要有機(jī)溶劑,對環(huán)境也沒有污染,屬于低成本的綠色清洗方式



作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng),一致性好,不僅徹底去除光刻膠有機(jī)物,而且還活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性,等離子清洗機(jī),Wafer 表面涂膠前預(yù)處理

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