等離子清洗機(jī)，Wafer 表面涂膠前預(yù)處理

等離子清洗機(jī)處理能獲得滿意的剖面，鉆孔小，選對表面和電路的損傷小，清潔、經(jīng)濟(jì)、**。擇比大，刻蝕均勻性好重復(fù)性高。等離子清洗機(jī)處理過程中不會(huì)引入污染，潔凈度高。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，設(shè)備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應(yīng)，干式處理工藝無污染，無廢水，符合環(huán)保要求，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機(jī)解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、易引入雜質(zhì)、清洗不徹底等缺點(diǎn)。不需要有機(jī)溶劑，對環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式