半導(dǎo)體封裝工藝中引入等離子清洗清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
等離子清洗機(jī)器除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組，形成新的表面特性。對(duì)某些有特殊用途的材料，在超清洗過程中等離子清洗機(jī)器的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。等離子清洗機(jī)器廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當(dāng)芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí)，在粘結(jié)填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時(shí)有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結(jié)填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進(jìn)一步說，由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結(jié)密接性也能提高，同時(shí)也能夠減少線條腐蝕的問題。
等離子清洗機(jī)在COG-LCD組裝技術(shù)中的應(yīng)用
在對(duì)液晶玻璃采用等離子清洗機(jī)能除去油性污垢和有機(jī)污染物粒子，因?yàn)檠醯入x子體可將有機(jī)物氧化并形成氣體排出，等離子清洗機(jī)可清洗ITO表面的微量導(dǎo)電臟污，可以改善由于漏電導(dǎo)致的白條現(xiàn)象；等離子清洗機(jī)能降低被污染產(chǎn)品的腐蝕速度和腐蝕程度。