PDMS材料表面處理，等離子清洗機提升鍵合封裝效果，等離子鍵合可以用于微流控芯片制造。為了將PDMS芯片長久地粘合到載玻片上,使用等子清洗機來改變玻璃和PDMS的表面特性。等離子體清洗機的處理將改變表面化學特性并允許PDMS與通道粘在其他基板( PDMS或玻璃)上。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子清洗機典型的應(yīng)用：
引線鍵合倒裝芯片底部填充，器件的封裝和解封
光刻膠灰化、除渣、硅片清洗
PDMS/微流控/載玻片/芯片實驗
去除的掃描電鏡/電鏡樣品上碳氫污染物
改善金屬與金屬或復合材料的結(jié)合
改善塑料、聚合物和復合材料的粘接
等離子清洗機活化設(shè)備，應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。