等離子清洗機(jī)應(yīng)對(duì)晶元表面的親水改善，以及表面光刻膠的去除，等離子處理機(jī)適用于多種不同材料的應(yīng)用，其主要功能是集中在濕潤(rùn)功能化表面。等離子清洗機(jī)為印刷、涂層、層壓、噴漆和粘合劑應(yīng)用提供了高度改進(jìn)的粘合性能，并增強(qiáng)了表面的親水性能。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合。
通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂，
等離子清洗機(jī)表面處理機(jī)應(yīng)用包括處理、灰化、改性、蝕刻等過程。等離子清洗機(jī)不僅能徹底除去光刻膠和其他有機(jī)物，而且能激活晶圓表面，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性。聚合物、包括形狀不一的槽孔和狹長(zhǎng)的孔洞內(nèi)的微粒，使用等離子清洗機(jī)都可以輕而易舉清洗掉。
等離子清洗機(jī)改善了各種各樣的基材上的粘合和粘合，包括塑料、FPC線路板、LED封裝、橡膠、晶圓、手機(jī)玻璃、金屬材料等，Silicon Wafer 晶圓表面去除光刻膠與活化，等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)，不僅能徹底去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。