等離子清洗機應(yīng)對晶元表面的親水改善，以及表面光刻膠的去除，等離子處理機適用于多種不同材料的應(yīng)用，其主要功能是集中在濕潤功能化表面。等離子清洗機為印刷、涂層、層壓、噴漆和粘合劑應(yīng)用提供了高度改進的粘合性能，并增強了表面的親水性能。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。
通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，
等離子清洗機表面處理機應(yīng)用包括處理、灰化、改性、蝕刻等過程。等離子清洗機不僅能徹底除去光刻膠和其他有機物，而且能激活晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性。聚合物、包括形狀不一的槽孔和狹長的孔洞內(nèi)的微粒，使用等離子清洗機都可以輕而易舉清洗掉。
等離子清洗機改善了各種各樣的基材上的粘合和粘合，包括塑料、FPC線路板、LED封裝、橡膠、晶圓、手機玻璃、金屬材料等，Silicon Wafer 晶圓表面去除光刻膠與活化，等離子清洗機的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能徹底去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。