等離子清洗機(jī)對(duì)銅引線框架的處理
引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，對(duì)所選材料的要求十分苛刻，必須具備導(dǎo)電性高、導(dǎo)熱性能好、硬度較高、耐熱和耐腐蝕性能優(yōu)良、可焊性好和成本低等特點(diǎn)。從現(xiàn)有的常用材料看，銅合金能夠滿足這些要求，被用作主要的引線框架材料。但是銅合金具有很高的親氧性，極易被氧化，而生成的氧化物又會(huì)使銅合金進(jìn)一步氧化。形成的氧化膜過厚時(shí)，會(huì)降低引線框架和封裝樹脂之間的結(jié)合強(qiáng)度，造成封裝體發(fā)生分層和開裂現(xiàn)象，降低封裝的可靠性。因此，解決銅引線框架的氧化物失效問題對(duì)于提高電子封裝的可靠性起到至關(guān)重要的作用。采用Ar和H2的混合氣體進(jìn)行幾十秒的等離子清洗機(jī)來處理，可以去除銅引線框架上的氧化物和有機(jī)物，等離子清洗機(jī)能夠達(dá)到改善表面性質(zhì)，提高焊接、封裝和粘結(jié)可靠性的目的。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合。
通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂，
銅引線框架經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，可除去有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。