芯片接合基板前后，現(xiàn)有污染物可能含有微顆粒和氧化物。這些污染物的物理化學(xué)反應(yīng)鉛與芯片與基板焊接不完全，附著力差，附著力不足。采用等離子體清洗機(jī)在引線鍵合前，可顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合。
通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂，
通過在等離子清洗機(jī)可以有效去除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)的粘結(jié)性能，增強(qiáng)鍵合強(qiáng)度，可以大大降低鍵合的失效率。
等離子清洗機(jī)清洗處理的干洗清洗的一種重要方式，它無污染而且不分材料對(duì)象均可清洗。經(jīng)過等離子清洗機(jī)能夠顯著提高產(chǎn)品引線鍵合的鍵合強(qiáng)度及鍵合拉力的一致性，從而使鍵合工藝獲得較好的質(zhì)量和成品率。