等離子清洗機可增強產(chǎn)品的粘附性、相容性、浸潤性，目前plasma等離子清洗機在光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微流體力學(xué)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，
微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體清洗機的處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。在IC封裝工藝中，使用等離子清洗機，能有效地去除材料表面的有機殘留物、微粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免焊縫分層和虛焊等情況。
