等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。在集成電路的制程中，會產(chǎn)生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環(huán)氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗機作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術被廣泛應用于集成電路的制程中。
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。
通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理，
等離子清洗機在集成電路封裝的應用
等離子清洗機在金屬去油及清潔方面的應用：
金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。焊接操作前：通常印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質(zhì)需要采用等離子清洗機來去除，否則會帶來腐蝕等問題。
鍵合操作前：好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子清洗機去除。同時氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進行等離子清洗機來去除。
等離子清洗機不需要使用大量的酸、堿、有機溶劑等，不會給環(huán)境帶來任何污染，有利于環(huán)保和人員**，等離子清洗機的均勻性、重復性和可控性非常好，具有三維處理能力，可以進行方向選擇。等離子清洗機的特點是沒有正負電極，自偏壓很小，不會產(chǎn)生放電污染，有效防止靜電損傷；等離子密度高，生產(chǎn)效率高；離子運動沖擊小，不會產(chǎn)生UV（紫外線）輻射，尤其適用于一些敏感電路的制程清洗。等離子清洗設備是運用等離子體對樣片表面進行活化處理，將樣品表面的污染物去除，還可提高其表面性能，提升產(chǎn)品質(zhì)量。