等離子清洗機(jī)是無(wú)任何環(huán)境污染的干法清洗方式。真空狀態(tài)下的等離子作用能夠基本去除 材料表面的無(wú)機(jī)/有機(jī)污染，提高材料的表面活性， 增加引線的鍵合能力，防止封裝的分層。
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，Plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場(chǎng)合
通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂，等離子體清洗機(jī)可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機(jī)來(lái)處理
等離子清洗機(jī)在IC封裝行業(yè)的應(yīng)用
1）點(diǎn)膠裝片前 工件上如果存在污染物，在工件上點(diǎn)的銀膠就 生成圓球狀，大大降低與芯片的粘結(jié)性，采用等離子清洗機(jī)可以增加工件表面的親水性，可以提高點(diǎn)膠 的成功率，同時(shí)還能夠節(jié)省銀膠使用量，降低了生 產(chǎn)成本。
2）引線鍵合前 封裝芯片在引線框架工件上粘貼后，必須要經(jīng) 過(guò)高溫固化。假如工件上面存在污染物，這些污染 物會(huì)導(dǎo)致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附 性差，影響工件的鍵合強(qiáng)度。等離子體清洗機(jī)的工藝運(yùn)用在引線鍵合前，會(huì)明顯提高其表面活性，從而提 高工件的鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。
等離子清洗機(jī)能對(duì)各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性。