等離子清洗去膠機器用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機和無機殘留物，提高孔與銅鍍層的附著力，徹底去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內部鍍銅開路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線框，提高附著力，消除鍵合問題等 等離子清洗去膠機器不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。 等離子去膠清洗機用于晶圓等芯片表面封裝處理，增強引線鍵合和表面密封性，可以去除表面無機物，還原氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產品可靠性可以顯著降低有機化學和耗材的消耗，保護生態(tài)環(huán)境，降低機械設備的生產成本。 等離子體清洗設備增強附著性 提高親水性，等離子清洗機的處理經常被用來優(yōu)化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導電或者絕緣。半導體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等離子清洗機的活化反應，從而更好被粘接