半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)器

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產(chǎn)品名稱: 半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)器

產(chǎn)品型號(hào):

產(chǎn)品展商: Guarder戈德爾

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簡(jiǎn)單介紹

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 去除微粒污染氧化層有機(jī)物避免虛焊等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)器 的詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 去除微粒污染氧化層有機(jī)物避免虛焊.

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

1、在導(dǎo)線框架封裝中用等等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。離子清洗機(jī)提高芯片與環(huán)氧樹脂塑料包裝材料之間的焊接質(zhì)量和粘結(jié)強(qiáng)度。
2、包裝過程直接影響導(dǎo)線框架芯片產(chǎn)品的成品率，整個(gè)包裝過程中問題來源是顆粒污染物、氧化物、環(huán)氧樹脂等污染物在芯片和導(dǎo)線框架上。根據(jù)這些不同污染物的不同環(huán)節(jié)，可借助等離子清洗機(jī)在不同的工藝前處理，一般在點(diǎn)膠前、導(dǎo)線鍵前、塑料密封前等都可進(jìn)行處理。
3、包裝點(diǎn)銀膠前采用等離子清洗機(jī)可以大大提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠鋪裝和芯片粘貼，可大大節(jié)省銀膠的使用，降低成本。
4、產(chǎn)品焊前采用等離子清洗機(jī)清洗焊接盤，改善焊接條件，提高焊接線的可靠性和產(chǎn)量。

5、BGA，PFC基板清洗:基板上采用等離子體清洗機(jī)在安裝前進(jìn)行處理清潔、粗化、激活焊盤表面，大大提高安裝成功率。

6、引線框架清洗：引線框架表面的超凈化和活化效果可以通過等離子體清洗機(jī)處理來實(shí)現(xiàn)，提高芯片的粘接質(zhì)量。