等離子清洗在整個半導(dǎo)體封裝工藝過程中能防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。
在半導(dǎo)體微芯片封裝中，等離子體清洗機的活化技術(shù)應(yīng)用于提高封裝模料的附著力，去除器件表面的微粒、有機物和無機物的沾污雜質(zhì)
芯片封裝經(jīng)等離子清洗機處理后不僅能獲得干凈的焊接表面，也提高焊接表面活度，提高填充料的邊緣高度和相容性，提高封套的機械強度 等離子清洗機清洗芯片表面的光刻膠，可有效地去除表面殘留，提高芯片表面的滲透性，而不會破壞基體。 等離子清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能， 采用等離子清洗機在晶片上進(jìn)行表面處理能完成材料表面改性，改善粘附.活化.接枝.涂膜.蝕刻，解決材料表面問題，去除粘接劑的粘接性，提高油墨附著力，涂裝脫漆，焊接不牢固，密封性差，漏氣等。
等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體使用： 等離子清洗機的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅能徹底去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。 晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，有很多優(yōu)勢，設(shè)備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式 作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性 晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化