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產(chǎn)品名稱(chēng): 等離子清洗機(jī) 硅片晶圓處理設(shè)備
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品展商: Guarder戈德?tīng)?/span>
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簡(jiǎn)單介紹
等離子清洗機(jī)用于半導(dǎo)體芯片、襯底片的清洗及濕法腐蝕、去膠、去蠟、剝離等工藝的專(zhuān)用設(shè)備。
等離子清洗機(jī) 硅片晶圓處理設(shè)備
的詳細(xì)介紹
硅片等離子清洗機(jī)是解決硅片材料污染物的清洗設(shè)備，能去除硅片表面的污染物和氧化層等
等離子清洗機(jī)在去除有機(jī)物的同時(shí)提高表面能，有利于后續(xù)黏晶、焊線(xiàn)、封膠等工藝。
用等離子清洗器處理芯片和封裝基板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和公差，提高封裝的可靠性。機(jī)械強(qiáng)度，降低界面處不同材料的熱膨脹系數(shù)之間形成的內(nèi)應(yīng)力剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無(wú)機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。
微波等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線(xiàn)質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度4. 提高可靠性，尤其是多接口的封裝
專(zhuān)為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。通過(guò)使用合適的等離子處理清洗設(shè)備可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線(xiàn)鍵合 - 在引線(xiàn)鍵合之前對(duì)焊盤(pán)采用等離子清洗機(jī)處理提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子表面處理設(shè)備已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子處理設(shè)備通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中需要采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。