等離子清洗機 去膠設(shè)備

plasma等離子表面清洗機的除膠處理工藝：

1、銅沉積前用Ptfe高頻微波板孔壁表面進(jìn)行改性和活化。防焊和字符前板活化：有效防止焊接字符脫落。

2、利用hdi板的通孔和盲/埋孔，從中去除碳化物。等離子處理機的清洗不受孔徑控制，小于50微米的微孔效果更明顯。

3、等離子清洗機去除細(xì)線干膜殘留物（去除夾膜）。

4、在壓制層壓之前采用等離子清洗機對材料表面粗化，在柔性板加強之前，增加表面粗化。

5、化學(xué)鍍金食指、焊板表面清洗：等離子清洗機能去除阻焊油墨等外來污染物質(zhì)，提高密封性和信賴性。一些大型柔性板廠已用等離子體清洗機代替?zhèn)鹘y(tǒng)的磨板機。

電子行業(yè)等離子清洗機活化：手機蓋板、手機玻璃、鋼化膜等噴涂前需要采用等離子清洗機處理來增加產(chǎn)品表面潔凈度，明顯提高表面活性，從而增強附著效果

6、等離子清洗機在化學(xué)鍍金后，改善了SMT預(yù)焊板的表面清洗，提高了可焊性，增加強度和可靠性。

金屬鍵合前處理：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性的影響。鍵合區(qū)域不能存在任何污染物。通過微波等離子清洗機能消除鍍金層表面的微小污物，有效改善焊接面浸潤性，增強焊接材料的互融，從而有效地增強引線焊接強度。
7、等離子清洗機pcb板bga預(yù)封裝表面清洗，預(yù)處理金線粘接；等離子清洗機可將晶片上的導(dǎo)線孔與框焊盤上的金線插入，使晶片與外部電路相連；封裝元件電路。提高產(chǎn)品的物理性能，防止外部損壞，使塑料包裝材料在包裝過程中保持其足夠的硬度和強度，以保證其在包裝過程中不會受到破壞。用等離子體清洗機對樣片表面進(jìn)行活化法去除污染，同樣可以改善表面性質(zhì)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
8、液晶LCD：模組去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢出等污染物，偏光片粘貼前表面清潔。
9、ic半導(dǎo)體領(lǐng)域：硅片去除氧化膜、有機物；cob/cog/cof/acf等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。
10、LED領(lǐng)域：打線前焊板表面清潔，去除有機物。
11、塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯與ptfe一樣是無極性的，因此這些材料可以在印刷、粘接和涂層之前采用等離子體清洗機處理。同樣，等離子體清洗機可以**玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染。硅膠類鍵盤、連接器、聚合物表面改性都可以提高印刷和涂裝的可靠性。
12、多層柔性板渣、軟質(zhì)板渣、fr-4高厚比微孔去除（desmar）：改善孔與銅涂層之間的粘結(jié)，等離子清洗機去除渣提高結(jié)合的可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路

等離子清洗機 去膠設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

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