等離子清洗機應(yīng)用在光電半導(dǎo)體TO封裝能夠不破壞芯片表面材料特性和導(dǎo)電特性就可去除污染物
A 點銀膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
B 引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機處理會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
C LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
1. 光學(xué)鏡頭 紅外濾光片在鍍膜前一般都要經(jīng)過超聲波清洗機和離心清洗機清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進一步采用等離子表面處理設(shè)備去除基體表面肉眼看不到的有機殘留物，等離子表面處理設(shè)備還能對基體表面的活化和刻蝕提高鍍膜品質(zhì)和良率 2. 手機攝像模組 COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量運用到千萬像素的手機，等離子表面處理設(shè)備在這些工藝制程中的作用越來越重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，以及手機模組的良率等目的。 3.手機外殼 等離子表面處理設(shè)備不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質(zhì)的手機外殼表面的有機物，能很大程度的活化這些材料的外殼表面，增強其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強，長時間使用也不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。 4.手機天線 手機天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實現(xiàn)的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當(dāng)基體表面有臟污或者表面能比較低時，粘接的可靠性就得不到保證，會出現(xiàn)分層或開裂現(xiàn)象。借助等離子表面處理機清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。 5.耳機聽筒 耳機中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統(tǒng)的辦法是采用化學(xué)處理來要提高其粘接效果，但會改變振膜的材質(zhì)特性，從而影響音效。等離子表面處理設(shè)備僅僅作用于材料納米級的表面，并不會改變振膜的材質(zhì)特性，通過清洗去除有機物，活化形成親水性基團，有效提高粘接效果。另外利用等離子清洗機處理后生產(chǎn)的耳機，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現(xiàn)象發(fā)生，使用壽命也有很大的提高。 6.麥克風(fēng) 麥克風(fēng)按工作原理可分為動圈式、電磁式、壓電式和電容式，不同的產(chǎn)品工藝會有所區(qū)別，但隨著對粘接、邦定、封膠等工藝品質(zhì)的要求越來越高，等離子表面處理設(shè)備在提升產(chǎn)品質(zhì)量，減低報廢率等方面的作用日益明顯。 7.噴墨、印刷、噴碼前印字前采用等離子清洗機處理提高油墨附著力，擺脫開膠煩惱 8.新能源鋰電池電芯采用等離子處理設(shè)備清洗提高藍膜粘接性能，改善極耳焊接性能 9.高分子塑膠表面采用等離子清洗機表面活化提升材料粘接力 10.等離子清洗機處理汽車保險杠、密封條提高表面浸潤性能，提高漆層附著力及流平速度，降低低橘皮效應(yīng)
汽車車燈處理時，都會使用膠結(jié)來滿足配光鏡與殼體之間的防漏要求，用等離子表面處理機器對膠結(jié)表面進行預(yù)處理，得到了即便宜又高質(zhì)量的膠結(jié)結(jié)果，并與生產(chǎn)線密切結(jié)合而實現(xiàn)了連續(xù)化生產(chǎn)。 11.等離子處理設(shè)備對玻璃表面有機物清洗，提高浸潤性能，提升后續(xù)鍍膜層附著力