等離子清洗機，等離子體表面處理設(shè)備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。 芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗設(shè)備處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
等離子去膠機 wafer晶圓除膠處理光刻膠 鍵合膠水 去表面殘膠
微波等離子清洗機實現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效 臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。 臺式微波等離子清洗機，等離子體去膠設(shè)備的相關(guān)應用 晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。 微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度 4. 提高可靠性，尤其是多接口的**封裝