產(chǎn)品資料

      晶圓封裝等離子清洗機(jī)

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      產(chǎn)品名稱: 晶圓封裝等離子清洗機(jī)
      產(chǎn)品型號(hào):
      產(chǎn)品展商: Guarder戈德爾
      產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔

      簡(jiǎn)單介紹

      等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理,能夠改善材料的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。


      晶圓封裝等離子清洗機(jī)  的詳細(xì)介紹

      Wafer封裝等離子清洗機(jī)是一款針對(duì)從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域獨(dú)特的等離子清洗工藝 ,適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備,滿足客戶全方位需求。

      Wafer封裝等離子清洗機(jī)針對(duì)光刻膠去除到芯片封裝工藝設(shè)計(jì)。


      Wafer封裝等離子清洗機(jī)的功能應(yīng)用:基板表面清洗;晶圓表面污染物去除;BGA植球前清洗;改善金球焊接;改善壓膜分層;改善倒裝焊底部填充


      Wafer封裝等離子清洗機(jī)

      應(yīng)用范圍:

      可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求,適合大批量生產(chǎn),也能滿足實(shí)驗(yàn)室要求。
      ? 基板表面清洗
      ? 晶圓表面污染物去除
      ? BGA植球前清洗
      ? 改善金球焊接
      ? 改善壓膜分層
      ? 改善倒裝焊底部填充
      ? 掩膜去除
      ? 環(huán)氧樹脂去除(包含SU-8)
      ? 改善塑封/封膠



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