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晶圓封裝等離子清洗機(jī)

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產(chǎn)品名稱: 晶圓封裝等離子清洗機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品展商: Guarder戈德爾
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔

簡(jiǎn)單介紹

等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理,能夠改善材料的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。


晶圓封裝等離子清洗機(jī)  的詳細(xì)介紹

Wafer封裝等離子清洗機(jī)是一款針對(duì)從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域獨(dú)特的等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備，滿足客戶全方位需求。

Wafer封裝等離子清洗機(jī)是針對(duì)光刻膠去除到芯片封裝工藝設(shè)計(jì)。


Wafer封裝等離子清洗機(jī)的功能應(yīng)用：基板表面清洗;晶圓表面污染物去除；BGA植球前清洗;改善金球焊接;改善壓膜分層；改善倒裝焊底部填充


Wafer封裝等離子清洗機(jī)

應(yīng)用范圍：

可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實(shí)驗(yàn)室要求。
? 基板表面清洗
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 改善倒裝焊底部填充
? 掩膜去除
? 環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8）
? 改善塑封/封膠



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