等離子清洗機采用高密度微波等離子技術，用于半導體生產(chǎn)中晶圓的清潔和等離子體預處理，微波等離子高度活性、高效，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。
等離子清洗設備是半導體后道工藝中常見的表面處理設備。微波等離子清洗機在微波源的激發(fā)下產(chǎn)生氧等離子體，這種激發(fā)的氧等離子可以有效的去除半導體芯片在加工過程中在芯片表面殘留的有機污染物，等離子清洗機適用于處理多種類型材料，包括：塑料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷、聚合物以及幾何形狀各異的材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械**等等
等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。
1. 光學鏡頭 紅外濾光片在鍍膜前一般都要經(jīng)過超聲波清洗機和離心清洗機清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進一步采用等離子表面處理設備去除基體表面肉眼看不到的有機殘留物，等離子表面處理設備還能對基體表面的活化和刻蝕提高鍍膜品質(zhì)和良率 2. 手機攝像模組 COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量運用到千萬像素的手機，等離子表面處理設備在這些工藝制程中的作用越來越重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，以及手機模組的良率等目的。 3.手機外殼 等離子表面處理設備不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質(zhì)的手機外殼表面的有機物，能很大程度的活化這些材料的外殼表面，增強其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強，長時間使用也不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。 4.手機天線 手機天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實現(xiàn)的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當基體表面有臟污或者表面能比較低時，粘接的可靠性就得不到保證，會出現(xiàn)分層或開裂現(xiàn)象。借助等離子表面處理機清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。 5.耳機聽筒 耳機中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統(tǒng)的辦法是采用化學處理來要提高其粘接效果，但會改變振膜的材質(zhì)特性，從而影響音效。等離子表面處理設備僅僅作用于材料納米級的表面，并不會改變振膜的材質(zhì)特性，通過清洗去除有機物，活化形成親水性基團，有效提高粘接效果。另外利用等離子清洗機處理后生產(chǎn)的耳機，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現(xiàn)象發(fā)生，使用壽命也有很大的提高。 6.麥克風 麥克風按工作原理可分為動圈式、電磁式、壓電式和電容式，不同的產(chǎn)品工藝會有所區(qū)別，但隨著對粘接、邦定、封膠等工藝品質(zhì)的要求越來越高，等離子表面處理設備在提升產(chǎn)品質(zhì)量，減低報廢率等方面的作用日益明顯。 7.噴墨、印刷、噴碼前印字前采用等離子清洗機處理提高油墨附著力，擺脫開膠煩惱 8.新能源鋰電池電芯采用等離子處理設備清洗提高藍膜粘接性能，改善極耳焊接性能 9.高分子塑膠表面采用等離子清洗機表面活化提升材料粘接力 10.等離子清洗機處理汽車保險杠、密封條提高表面浸潤性能，提高漆層附著力及流平速度，降低低橘皮效應 11.等離子處理設備對玻璃表面有機物清洗，提高浸潤性能，提升后續(xù)鍍膜層附著力