微波等離子清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓刻蝕
微波等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效 臺(tái)式微波等離子去膠機(jī)采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。
臺(tái)式微波等離子清洗機(jī)的相關(guān)應(yīng)用 晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。
使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。 微波等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度4. 提高可靠性，尤其是多接口的**封裝