產(chǎn)品資料

等離子清洗處理設(shè)備,接枝聚合

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產(chǎn)品名稱: 等離子清洗處理設(shè)備,接枝聚合
產(chǎn)品型號: WB300
產(chǎn)品展商: Guarder戈德爾
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

plasma等離子清洗處理設(shè)備適用于材料的表面清洗改性,活化,表面接枝聚合。 等離子清洗機通過對樣品表面進行改性(親水性),同時除掉表面有機物,使多種材料之間能夠進行貼合、涂覆、鍍膜等工藝操作。從研究開發(fā)到工藝生產(chǎn)使用,從表面微細加工到表面處理改質(zhì)效果都非常好,應(yīng)用廣泛等離子涂覆,等離子灰化和表面改性等


等離子清洗處理設(shè)備,接枝聚合  的詳細介紹

微波等離子清洗采用高密度微波等離子清洗技術(shù),用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔和等離子體預(yù)處理,微波等離子清洗機具有高度活性、高效,且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 

 

等離子清洗機主要用途: 
·等離子體表面改性
·有機物表面等離子體清潔
·邦定強度增強
·等離子體刻蝕應(yīng)用
·等離子體灰化應(yīng)用
·增強或減弱浸潤性

·其它等離子體系統(tǒng)應(yīng)用

等離子清洗機,等離子去膠機

 1  等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍(親水,疏水)

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3. 等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.  等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性,等離子接枝聚合等場合





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