表面激活Surface Activation 表面清潔Surface Cleaning 顯微蝕刻Micro Etching 等離子接枝、聚合Plasma Polymerization
3.溫度低:接近常溫,特別適于高分子材料,比電暈和火焰方法有較長保存時(shí)間和較高表面張力。
4.功能強(qiáng):僅涉及高分子材料淺表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同時(shí),賦予其一種或多種新的功能;
5.低成本:裝置簡單,易操作維修,可連續(xù)運(yùn)行,往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會(huì)大大低于濕法清洗。
6. 全過程可控工藝:所有參數(shù)可由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄,進(jìn)行質(zhì)量控制。
7.等離子清洗機(jī)處理物幾何形狀無限制:大或小,簡單或復(fù)雜,部件或紡織品,均可處理。
1. 等離子表面活化/清洗 5.等離子涂鍍(親水,疏水)
2. 等離子處理后粘合 6.增強(qiáng)邦定性
3. 等離子蝕刻/活化 7.等離子涂覆
4. 等離子去膠 8.等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合