等離子清洗機用于芯片封裝不但能完全去除光刻膠和其它有機物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。等離子清洗機能清洗肉眼看不的灰塵，殘膠，氧化物，積碳等等，使材料表面粗化，激活，親水性增強等
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。
采用等離子體清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虛焊，減少焊縫空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
銅引線框架經(jīng)等離子清洗機處理后，可除去有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。
等離子體清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、腐蝕、等離子鍍、等離子涂層、等離子灰化及表面改性等領(lǐng)域。經(jīng)等離子清洗機的處理后，可提高材料表面的潤濕性，使多種材料都能進行涂覆、鍍膜等操作，增強粘合力和粘結(jié)力，同時去除有機污染物、油污和油脂。等離子清洗機用于芯片封裝：引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；