在半導(dǎo)體微芯片封裝中，等離子體清洗機(jī)的活化技術(shù)應(yīng)用于提高封裝模料的附著力，去除器件表面的微粒、有機(jī)物和無機(jī)物的沾污雜質(zhì)
等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
1）銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體清洗機(jī)的處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
2）引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
3）倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗機(jī)是提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機(jī)來處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
4）陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機(jī)可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用有助于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、金屬線鍵合強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等