芯片粘結(jié)中的空隙是封裝工藝中常見的問題，這是因?yàn)槲唇?jīng)清洗處理的表面存在大量氧化物和有機(jī)污染物，會(huì)導(dǎo)致芯片粘結(jié)不完全，降低封裝的散熱能力，給封裝的可靠性帶來極大的影響。在芯片粘結(jié)前，采用等離子清洗機(jī)O2、Ar和H2的混合氣體進(jìn)行幾十秒的在線式等離子清洗，能夠去除器件表面的有機(jī)氧化物和金屬氧化物，可以增加材料表面能，促進(jìn)粘結(jié)，減少空隙，極大地改善粘結(jié)的質(zhì)量。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合.
通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂，
等離子清洗機(jī)不分處理對象，可處理不同的基材。無論是金屬、半 導(dǎo)體、氧化物還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯 乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚脂、環(huán)氧樹 脂等高聚物）都可用等離子體清洗機(jī)很好地處理。因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。等離子清洗機(jī)還可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗。等離子清洗機(jī)能深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部并完成清洗任務(wù)，不必過多考慮被清洗物體形狀的影響。
等離子清洗機(jī)在完成清洗去污的同時(shí)，還能改變材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能，改善材料的附著力等。