半導(dǎo)體封裝行業(yè)，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會(huì)用到銅材質(zhì)的引線(xiàn)框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會(huì)把銅支架經(jīng)過(guò)幾分鐘的等離子清洗機(jī)處理，來(lái)去除表面的有機(jī)物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂，
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合。等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于它不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強(qiáng)材料表面的粘附性能。等離子清洗機(jī)將除去不可見(jiàn)的油膜、微小的銹跡和其它由于用戶(hù)接觸室外暴露等等在表面形成的這類(lèi)污物，而且，等離子清洗機(jī)不會(huì)在表面留下殘余物。
等離子清洗機(jī)屬于干式清洗設(shè)備，可以省去濕化學(xué)加工過(guò)程中不可缺少的干燥，污水處理等過(guò)程，與其他處理方法相比，等離子清洗機(jī)獨(dú)特之處在于，既能改變材料表面性質(zhì)，又可以不分處理對(duì)象，可以接觸多種材料，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物、聚合物等。