采用等離子體清洗機，可輕松去除生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的分子級污染，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。
等離子體清洗機是一種有效、低成本的清洗設(shè)備，能有效去除基板表面可能存在的污染物。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，
在芯片封裝中，關(guān)鍵前采用等離子體清洗機清洗芯片和載體可以提高其表面活性，可以有效防止或減少間隙，提高附著力。