晶片借助等離子清洗機預處理，會有哪些變化呢。等離子清洗機可有效地提高材料表面活性。改進環(huán)氧樹脂膠表面的流動性，增加芯片與封裝基片之間的粘結力，降低芯片與基片的分層，改善熱傳導性能；改善了IC封裝的可靠性，穩(wěn)定性，延長了產品壽命。對于倒裝芯片封裝，采用等離子清洗機對該芯片及其封裝載板進行處理，不僅可以獲得超純化的焊接表面，而且可以使其表面的活度大大提高，同時可提高填充料的邊高及包容度，提高包裝的機械強度，提高了產品的可靠性和壽命。
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。
等離子清洗機是一種“干"清洗工藝，可以代替對環(huán)境有害的化學物質，在金屬、微電子、聚合物、生物功能材料等多領域有廣闊的應用前景，是解決表面潤濕性問題的經濟的解決方案，
通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理，