等離子清洗機(jī)可有效地提高晶片表面活性。改進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂膠表面的流動(dòng)性，增加芯片與封裝基片之間的粘結(jié)力，降低芯片與基片的分層，改善熱傳導(dǎo)性能；改善了IC封裝的可靠性，穩(wěn)定性，延長(zhǎng)了產(chǎn)品壽命。
對(duì)于倒裝芯片封裝，采用等離子清洗機(jī)對(duì)該芯片及其封裝載板進(jìn)行處理，不僅可以獲得超純化的焊接表面，而且可以使其表面的活度大大提高，同時(shí)可提高填充料的邊高及包容度，提高包裝的機(jī)械強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
引線框借助等離子清洗機(jī)的表面活化處理，微電子器件領(lǐng)域采用塑封引線框，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性好、加工性能好的銅合金材料作引線框架。銅氧體和其他一些有機(jī)污染物會(huì)引起密封模塑和銅導(dǎo)線骨架的分層，導(dǎo)致密封性能變差和慢性的氣體泄漏。
此外，它還會(huì)影響芯片的粘接和連接質(zhì)量，確保導(dǎo)線框的超潔凈度是保證封裝可靠性和良率的關(guān)鍵，用等離子體清洗機(jī)對(duì)導(dǎo)線架表面的超凈化和活化作用可以達(dá)到，結(jié)果表明，產(chǎn)品良率較傳統(tǒng)濕法清洗有所提高。