等離子清洗機(jī)，適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，等離子清洗機(jī)用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機(jī)，提升鍵合封裝效果
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，Plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場(chǎng)合。等離子處理機(jī)適合于廣泛的等離子清洗，表面活化和粘接力增強(qiáng)應(yīng)用等離子清洗機(jī)，提升鍵合封裝效果
在芯片封裝中，鍵合之前采用等離子體清洗機(jī)清洗芯片和載體以提高它們的表面活性，可以有效地防止或減少空隙并提高粘附性。等離子清洗機(jī)增加了填充物的邊緣高度，提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少了由于材料之間熱膨脹系數(shù)不同而在界面之間形成的剪應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。等離子清洗機(jī)，提升鍵合封裝效果
在進(jìn)行引線鍵合前，用等離子清洗機(jī)清潔焊盤及基材，會(huì)顯著提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉力的均勻性。對(duì)鍵合點(diǎn)的清潔意味著去除纖薄的污染表層。
IC在進(jìn)行塑封時(shí)，要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料，有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會(huì)導(dǎo)致塑封表面層剝離。用等離子清洗機(jī)處理后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。等離子清洗機(jī)，提升鍵合封裝效果