半導(dǎo)體微電子封裝中，等離子清洗機(jī)處理工藝，表面活化改性
芯片封裝生產(chǎn)使用等離子體清洗機(jī)，可將在生產(chǎn)過(guò)程中形成的分子級(jí)污染可以很容易地去除，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率
在芯片封裝中，鍵合之前使用等離子體清洗機(jī)來(lái)清洗芯片和載體以提高它們的表面活性，可以有效地防止或減少空隙并提高粘附性。而且增加了填充物的邊緣高度，等離子清洗機(jī)提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少了由于材料之間熱膨脹系數(shù)不同而在界面之間形成的剪應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
等離子體清洗機(jī)可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機(jī)來(lái)處理
等離子清洗機(jī)可以幾秒鐘即可潤(rùn)濕表面，使均勻的無(wú)溶劑墨水具有良好的印刷附著力。因?yàn)榈入x子體清洗機(jī)處理是一種固有的冷加工工藝，對(duì)熱敏材料同樣適用。等離子體清洗機(jī)處理特別適合復(fù)雜三維形狀的表面清洗活化處理
等離子清洗機(jī)被廣泛地用于封裝材料的清洗和活化，以解決電子元件表面沾污問題。半導(dǎo)體封裝與等離子清洗機(jī)活化處理可以提高半導(dǎo)體材料的產(chǎn)量和可靠性，等離子體清洗機(jī)處理解決方案，晶圓級(jí)封裝及微機(jī)械組件，滿足了先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與組裝的獨(dú)特需求。
等離子清洗機(jī)特別用于半導(dǎo)體封裝與組裝，等離子體處理解決方案(ASPA)，晶圓級(jí)封裝(WLP)以及微機(jī)械(MEMS)組件。等離子清洗機(jī)的活化處理的應(yīng)用包括改善清潔，引線連接，除渣，包塊粘連，活化和蝕刻。