等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、晶圓凸點、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、消除靜電、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)，不僅能徹底去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。等離子清洗機(jī)，Wafer晶圓去除光刻膠
晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，成本低，加上清洗過程氣固相干式反應(yīng)，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機(jī)解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應(yīng)不準(zhǔn)確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點。不需要有機(jī)溶劑，對環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式等離子清洗機(jī)，Wafer晶圓去除光刻膠
作為干法清洗的等離子清洗機(jī)可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性
等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機(jī)，Wafer晶圓去除光刻膠
等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多馀的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂，還有其它的有機(jī)污染物，提高金焊料凸點的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉(zhuǎn)涂膜的附著力，等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)對晶圓清洗、光刻膠殘留去除、塑封前發(fā)黑等。可加工的材料有硅片、玻璃基板、陶瓷基板、ic載板、銅引線框等。等離子清洗機(jī)，Wafer晶圓去除光刻膠