電子封裝前為什么要采用等離子清洗機(jī)處理？因?yàn)樵谖㈦娮臃庋b領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)具有廣闊的應(yīng)用前景。由于指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、自然氧化、有機(jī)物等原因，在后期半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中會產(chǎn)生各種污漬，對包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量有明顯的影響。采用等離子清洗機(jī)可輕松去除生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的分子級污染，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
等離子清洗機(jī)，提高封裝可靠性，經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后可增加材料表面張力，增強(qiáng)被處理物質(zhì)的粘接強(qiáng)度，等離子清洗機(jī)通常被用在：1．等離子表面活化/清洗；2.等離子處理后粘合;3. 等離子蝕刻/活化;4. 等離子去膠;5. 等離子涂鍍(親水,疏水); 6. 增強(qiáng)綁定性；7.等離子涂覆；8.等離子灰化和表面改性等場合。 通過等離子清洗機(jī)的處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
等離子清洗機(jī)能有效去除基板表面可能存在的污染物。
等離子體清洗機(jī)處理后，關(guān)鍵強(qiáng)度和關(guān)鍵絲張力的均勻性會顯著提高，對提高關(guān)鍵絲的關(guān)鍵強(qiáng)度有很大的作用。等離子清洗機(jī)有效應(yīng)用在IC封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機(jī)殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。